隨著當(dāng)代電子技術(shù)迅速的發(fā)展，電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供了強(qiáng)大的使用功能的同時(shí)，也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇加大。確保發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)的排出，己經(jīng)成為微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝的一個(gè)重要方面。對(duì)于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產(chǎn)品，散熱甚至成為了整個(gè)產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸問題。因此，導(dǎo)熱界面材料在微電子、電工電氣、太陽(yáng)能、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域應(yīng)用越來(lái)越廣，但是大家對(duì)于材料導(dǎo)熱性能的測(cè)試卻不那么清楚，材料的導(dǎo)熱性能受到熱阻、硬度、厚度等參數(shù)的影響，然而評(píng)價(jià)一個(gè)材料導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵指標(biāo)是導(dǎo)熱系數(shù)，它用來(lái)表征材料導(dǎo)熱能力的大小，是衡量材料傳導(dǎo)熱能的一個(gè)重要基本物理參數(shù)。
 

　　導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。其具有良好的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能，被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間。
 

　　導(dǎo)熱界面材料主要測(cè)試設(shè)備：
 

　　1、用來(lái)測(cè)試的設(shè)備主要為熱阻測(cè)量?jī)x和導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量?jī)x。
 

　　2、導(dǎo)熱系數(shù)：描述材料導(dǎo)熱能力的一個(gè)物理量，為單一材料的固有特性，與材料的大小、形狀無(wú)關(guān)。
 

　　3、熱阻：反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量，在傳熱學(xué)的工程應(yīng)用中，為了滿足生產(chǎn)工藝的要求，有時(shí)通過減小熱阻以加強(qiáng)傳熱；而有時(shí)則通過加大熱阻以控制熱量的傳遞。